ブックタイトル鉱山2020年8・9月号

概要

鉱山2020年8・9月号

表1非鉄金属鉱業各社の新材料一覧（2020年7月改訂）企業名三菱マテリアル住友金属鉱山日鉄鉱業基礎部材加工部材電子材料高強度コンクリート用シリカフュームセメント，高B5:H5純度多結晶シリコン，柱状晶シリコン，無酸素銅，高性能銅合金ポリ硫酸第二特殊紙（無機粉体高鉄溶液，鉄含内填紙）有硝酸塩中間部材スパッタリングターゲット(配線用，拡散バリア膜用，光記録膜用)，ターゲット材料(高純度銅，銅合金)，シリコン精密加工品，低α線はんだ，Au-Snペースト，高純度無酸素銅，銅ボール，半導体用塗布拡散剤，ブラックマトリックス用チタンブラック，銀コート粉－164－ファインセラミックス・ファインケミカルシランガス，導電性粉末・塗料（ATO，ITO，SnO），近赤外線カット塗料，チタンブラック，フッ素系界面活性剤，無機フッ化物（無水フッ化水素，フッ化水素酸，ケイフッ化水素酸）IC実装材料（リードフレー機能性パウダー（ニッケルム，アロイプリフォーム），粉，微粒銅粉，パラジウム電子部品材料（ペースト，ス粉），電池材料，希土類磁パッタリングターゲット，蒸石材料，潤滑剤，近赤外線着用タブレット），単結晶材遮蔽材料料（タンタル酸リチウム・ニオブ酸リチウム），銅ポリイミド基板，プリント配線板粉体薄膜被覆（シリカ膜，チチューブ状塩基性炭酸マグタニア膜，水酸化アルミニウネシウム，中空ナノシリカム）熱・表面の処理薄膜形成剤（ゾルゲル液）組立加工品機能部品・電子部品サージアブソーバ，サーミスタ，チップアンテナ，絶縁放熱部材(DBA基板）光通信用材料・デバイス(ファラデー回転子・光アイソレーター)，端子・コネクタ製造装置・機器集塵機（シンターラメラーフィルタ）東邦亜鉛古河機械金属ENEOSホールディングス（JX金属）DOWAホールディングス電解鉄亜酸化銅，酸化銅，塩基性炭酸銅，硫酸バンド粉末冶金製品，金型，タイヤ用バランスウエイト電解銅粉，複銅合金・ステンレ合銅粉，鍍銅ス・特殊鋼圧延箔，鉄粉リードフレーム・コネクター用高強度高導電コルソン合金，コネクター用リン青銅・チタン銅，端子用黄銅，リフロー錫めっき銅合金，洋白，IT部材用ステンレスバスバー，コネクタ，リードフレーム用銅合金，ヒートシンク用銅合金，リードフレーム用42アロイ，チタン銅，パワーモジュール用金属セラミック基板，冷却構造一体型接合基板高純度金属ヒ素，ガリウムリン多結晶電解銅箔，圧延銅箔，スパッタリングターゲット(半導体用，ＦＰＤ用，太陽電池用，磁性材料用，光学膜用)，化合物半導体材料(インジウムリン，カドミウムテルル)，高純度金属ガリウムヒ素基板，高純度金属（ガリウム，インジウム他)，窒化物系エピ基板窒化アルミニウム部材，窒化アルミニウムフィラー磁気記録用メタル粉，ボンド磁石用フェライト粉，還元鉄粉，電子写真用キャリア粉，FeCoナノ粒子，複合酸化物粉，固体電解質，銀粉，銅粉，導電性アトマイズ粉，銀ナノ粒子，酸化銀粉プレーティン高周波トランス，グ製品（メッチョークコイル，キ材）ノイズ対策コイルレーザー用光コア・コイル，高学系コーティ出力レーザー用光ング等学部品・システム，回析光学素子（DOE)表面処理剤，精密プレス・めっユピノーグ，き・成形・組立品,UBMめっき加車載用電子部品向工け精密部材めっき加工赤色ＬＥＤ，赤外ＬＥＤ，紫外ＬＥＤ三井金属鉱業酸化亜鉛，酸化鉛，硫酸亜鉛，パーライト(建築材，湿式濾過助剤，断熱材，土壌改良材）セラミックス製品（アルミ溶湯濾過装置，アルミナ系・ＳｉＣ系セラミックス，ファインセラミックス），粉末冶金用金属粉（銅粉，亜鉛粉，錫粉，ビスマス粉，黄銅粉，青銅粉），研削砥石，自動車排ガス浄化触媒電解銅箔，極薄銅箔，プリン電池材料（水素吸蔵合金，ト配線板内蔵用キャパシタ材マンガン酸リチウム，ニッ料，薄膜材料（スパッタリンケル酸リチウム，電池用亜グターゲット），光学用結晶鉛粉），レアメタル化合物（フッ化カルシウム，タング（酸化セリウム系研摩材，ステン酸カドミウム）及び放酸化タンタル，酸化ニオ射線用検出器ブ，炭化タンタル，炭化ニオブ，機能粉（マグネタイト，半田粉），超微粉（銅粉，銀粉），導電性酸化物（酸化スズ系，酸化亜鉛系）自動車用機能部品（ドアロックなど），亜鉛・アルミ・マグネシウムダイカスト製品食品非破壊検査装置，電子部品実装鉱山第787号2020年8・9月